Samsung podał szczegóły dotyczące swojego najnowszego układu SIP (System-in-Package), który może być zastosowany do budowy mobilnych urządzeń, jak palmtopy i telefony komórkowe. Układ zawiera procesor ARM o częstotliwości taktowania 203 MHz, 256 MB pamięci flash typu NAND i 256 MB SDRAMu. Cechuje go także obsługa USB hosta i wsparcie dla SDIO. Rozmiary układu to 17x17x1,4 mm. Nowy chip ma być kompatybilny z najpopularniejszymi systemami operacyjnymi, m.in. Windowsem CE, Palm OS, Symbianem i Linuxem. Samsung zaprezentuje go w dniach 18-21 lutego na konferencji GSM World Congress Conference we Francji, masowa produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie tego roku.