Do tej pory pisaliśmy głównie na temat nowych rozwiązań Intela dotyczących rozwoju platformy UMPC. Tymczasem inni producenci również nie próżnują. Dowodem na to jest film zamieszczony przez UMPC Portal, gdzie zobaczyć można nową płytę główną VIA Mobile-ITX, która swymi gabarytami przypomina przeciętną wizytówkę. Na filmie zobaczyć można również referencyjną konstrukcję takiego UMPC. Choć nie wygląda on zbył estetycznie, to zapewne producenci urządzeń opakują to w znacznie atrakcyjniejsze obudowy. Wrażenie robi również schemat, na którym porównano wielkość płyty głównej Intel Menlow, Apple iPhone oraz wspomnianego Mobile-ITX. Film oraz wspomniany schemat znajdziecie w głębi newsa.