Everex CloudBook Max zawiera cały szereg zaawansowanych złącz, funkcji komputerowych i multimedialnych w kompaktowej, stylowej obudowie ważącej mniej niż 1kg. Komputer projektowano od podstaw, aby umożliwić pełne korzystanie z rosnących możliwości mobilnego Internetu i usług, które będą dostępne w bezprzewodowej sieci XOHM operatora Sprint.
“Podróżujący konsumenci i mobilni pracownicy chcą korzystać z pełnego Internetu i wszystkich często wykorzystywanych aplikacji, z tą samą szybkością i sprawnością, co przy biurku,” powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu w firmie VIA Technologies, Inc. "Dzięki przełomowemu wzornictwu i zintegrowanej obsłudze Mobile WiMAX, nowy Everex CloudBook Max przeciera szlak do prawdziwie płynnej pracy z komputerem w każdym miejscu.”
“Wspólne opracowanie przez VIA i Everex modelu Everex CloudBook Max z modułem WiMAX firmy GCG jest przykładem nowego ekosystemu urządzeń zintegrowanych. Spodziewamy się, że owocem tej współpracy będzie szeroki asortyment urządzeń z obsługą WiMAX,” powiedział Bin Shen, wiceprezes ds. rozwoju produktów i współpracy z partnerami w oddziale Sprint zajmującym się segmentem XOHM.
“Wprowadzając nowy Everex CloudBook Max, rozciągamy naszą techniczną awangardę na obszar innowacyjnych urządzeń klasy ultramobile, zapewniających najwygodniejszą współpracę z Internetem,” powiedział John Lin, wiceprezes ds. sprzedaży i marketingu w firmie Everex.
“Mobilne urządzenia ze zintegrowaną obsługą WiMAX będą wymagać rozwiązań Mobile WiMAX o coraz mniejszych gabarytach i niższym zużyciu energii,” powiedział Kyeongho Lee, prezes i dyrektor generalny GCT Semiconductor. “Jesteśmy przekonani, że pierwsze w branży, zintegrowany, mobilny układ WiMAX firmy GCT to optymalne rozwiązanie pod względem rozmiarów i zużycia energii dla mini-notebooka Everex CloudBook Max.”
Everex CloudBook Max
Everex CloudBook Max z procesorem VIA C7-M ULV 1,6 GHz i chipsetem IGP VIA VX800 obsługuje system operacyjny Microsoft® Windows Vista™ i zapewnia rewelacyjną grafikę i wideo dzięki ekranowi 8,9 cala WVGA, pracującemu w rozdzielczości do 1024 x 600.
Dzięki zintegrowanemu układowi Mobile WiMAX, Everex CloudBook Max będzie płynnie łączył się z superszybką, bezprzewodową siecią szerokopasmową XOHM operatora Sprint, a także istniejącymi sieciami WiFi 802.11b/g. Aby zapewnić mobilnym użytkownikom Internetu dodatkową wygodę i funkcjonalność, urządzenie obsługuje Bluetooth, posiada zintegrowany odbiornik GPS i podwójna kamerę internetową 2 mpix umożliwiającą prowadzenie wideo konferencji.
Everex CloudBook Max zapewnia do czterech godzin pracy na jednym ładowaniu akumulatora, posiada pełnowymiarową klawiaturę, zintegrowany panel dotykowy z dwoma przyciskami myszki, wyróżnia się stylową i trwałą obudową o wymiarach zaledwie 240mm (szer.) x 175mm (głęb.) x 27mm (wys.) i wadze poniżej 1 kg. Pozostałe parametry to pamięć do 2GB DDR2 SDRAM, dysk twardy 80GB, port S-Video, oraz wejście mikrofonowe i wyjście na głośniki.
Everex CloudBook Max będzie dostępny komercyjnie w ciagu roku. Więcej informacji na stronie Everex.
Procesor VIA C7-M ULV
Procesor VIA C7-M ULV dostępny jest z zegarem taktowanym od 1,0 do 1,6GHz i maksymalnym profilem termicznym (TPD) 3,5W oraz poborem mocy w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0,1 W, co zapewnia niezrównaną energooszczędność i bardzo długi czas pracy na akumulatorach. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.
Chipset VIA VX800 posiada zintegrowany procesor graficzny (IGP) VIA Chrome9™ HC z obsługą DirectX® 9.0, doskonale renderujący grafikę trójwymiarową oraz silnik wideo Chromotion CE, generujący doskonałe wideo. Zrównoważony, wielokanałowy dźwięk zapewnia technologia VIA Vinyl Audio.
Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA:
www.via.com.tw/en/products/processors/c7-m_ulv/
VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. (TSE 2388) to dostawca wiodących na rynku energooszczędnych platform x86, wyznaczających trendy innowacyjne na rynku komputerów PC, klienckich, ultramobilnych i rozwiązań zintegrowanych. Łącząc energooszczędne procesory, chipsety przeznaczone dla mediów cyfrowych, zaawansowane opcje łączeniowe, możliwości multimedialne i sieciowe firma umożliwia tworzenie szerokiego spektrum platform obliczeniowych i komunikacyjnych, czego przykładem są dobrze znane ultra kompaktowe płyty główne. Siedziba firmy znajduje się w Tajpej (Tajwan), a jej światowa sieć rozciąga się na największe centra technologiczne w Stanach Zjednoczonych, Europie i Azji. Klientów firmy można znaleźć wśród głównych dostawców sprzętu i płyt głównych oraz integratorów systemów. www.via.com.tw..."