Firmy VIA oraz NVIDIA podpisały umowę, na mocy której procesory VIA C7 oraz C8 instalowane będą w parze z układami NVIDIA IGP, tworząc nową mobilną platformę VN. Dzięki temu pozycja wymienionych firm znacznie urośnie i zwiększy się konkurencyjność ich rozwiązań, w stosunku do mobilnych układów Intela. Pierwsze urządzenia oparte na platformie VN, a mają być to m.in. MIDy, pojawią się na rynku w pierwszym kwartale 2009 roku.
VIA i NVIDIA razem dla MIDów
Firmy VIA oraz NVIDIA podpisały umowę, na mocy której procesory VIA C7 oraz C8 instalowane będą w parze z układami NVIDIA IGP, tworząc nową mobilną platformę VN. Dzięki temu pozycja wymienionych firm znacznie urośnie i zwiększy się konkurencyjność ich rozwiązań, w stosunku do mobilnych układów Intela. Pierwsze urządzenia oparte na platformie VN, a mają być to m.in. MIDy, pojawią się na rynku w pierwszym kwartale 2009 roku.
Tag :
Firmy VIA oraz NVIDIA podpisały umowę, na mocy której procesory VIA C7 oraz C8 instalowane będą w parze z układami NVIDIA IGP, tworząc nową mobilną platformę VN. Dzięki temu pozycja wymienionych firm znacznie urośnie i zwiększy się konkurencyjność ich rozwiązań, w stosunku do mobilnych układów Intela. Pierwsze urządzenia oparte na platformie VN, a mają być to m.in. MIDy, pojawią się na rynku w pierwszym kwartale 2009 roku.