Samsung podał szczegóły dotyczące swojego najnowszego układu SIP (System-in-Package), który może być zastosowany do budowy mobilnych urządzeń, jak palmtopy i telefony komórkowe. Układ zawiera procesor ARM o częstotliwości taktowania 203 MHz, 256 MB pamięci flash typu NAND i 256 MB SDRAMu. Cechuje go także obsługa USB hosta i wsparcie dla SDIO. Rozmiary układu to 17x17x1,4 mm. Nowy chip ma być kompatybilny z najpopularniejszymi systemami operacyjnymi, m.in. Windowsem CE, Palm OS, Symbianem i Linuxem. Samsung zaprezentuje go w dniach 18-21 lutego na konferencji GSM World Congress Conference we Francji, masowa produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie tego roku.

Ten low-endowy model HP większości użytkowników nie zachwyci parametrami, jest jednak coś, co w platformie Pocket PC czyni z niego prawdziwego mistrza. Chodzi mianowicie o rozmiar, a więc tą cechę, która w największym stopniu wpływa na wygodę noszenia PDA. Prezentujemy Wam kilka zdjęć porównujących HP 1910 z Dellem Axim X5 i Palmem Vx. Wszystkim zainteresowanym tym modelem polecamy także test tego komputerka znajdujący się na łamach The-Gadgeteer.

Palm Tungsten T staniał także w Polsce – jego cena w firmie Scientific spadła w poniedziałek do 2100 PLN netto. Więcej informacji pod adresem www.x1.pl. Podobnie kształtuje się cena TT w Palmtop Experts, tam kosztuje on 2499 PLN brutto.