Intel na konferencji Mobile World Congress 2011
MOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, 14 lutego 2011 r. – firma Intel poinformowała wczoraj o postępach, jakie poczyniła w wielu obszarach swojej oferty mobilnej, m.in. w zakresie układów, oprogramowania i łączności. Granice między komputeryzacją a komunikacją ulegają zatarciu, a Intel wykorzystuje istniejącą dynamikę, aby rozbudowywać i powiększać swój potencjał na rynku mobilnym. Producent przyspiesza realizację planów, w efekcie których ma stać się preferowanym dostawcą procesorów w wielu segmentach rynku mobilnego, takich jak netbooki, laptopy, samochody, smartfony, tablety i inteligentne telewizory. Firma chce jednocześnie zaspokajać stale zmieniające się potrzeby producentów urządzeń, usługodawców, programistów i konsumentów na całym świecie.
Testy „Medfielda” – Intel ogłosił, że testuje wśród klientów procesor nowej generacji do telefonów, znany pod nazwą „Medfield”. Jest on produkowany w najnowszej technologii 32nm. Prace nad „Medfieldem” postępują zgodnie z planem. Układ powinien trafić do sprzedaży w tym roku, oferując wysoką wydajność i niskie zużycie energii.
Przejęcie Silicon Hive – Intel ogłosił przejęcie spółki Silicon Hive, zyskując dostęp do lepszej technologii układów, kompilatorów i narzędzi programowych do przetwarzania statycznych obrazów i multimedialnych materiałów wideo. Dołączą one do rosnącej grupy technologii wokół procesorów Intel® Atom™. Potencjał pozyskany dzięki przejęciu spółki Silicon Hive pozwoli tworzyć bardziej różnorodne rozwiązania typu SoC (System-on-a-chip), bazujące na układach Atom. Jest to o tyle istotne, że multimedia i przetwarzanie obrazów stają się coraz ważniejsze w segmencie urządzeń mobilnych.
Intel a multikomunikacja – świat będzie korzystał z wielu sieci funkcjonujących obok siebie, w tym WiFi, WiMAX, LTE, 2G i 3G. Strategia firmy Intel polega na oferowaniu inteligentnych klientów do multikomunikacji (komórkowej bądź nie), które odpowiadają na różne potrzeby konsumentów i usługodawców na całym świecie. Potrzeby te mogą dotyczyć przepustowości sieci, aplikacji, urządzeń, kosztów oraz doświadczenia, jakie końcowi użytkownicy mają z rozwiązaniami takimi jak WiFi czy LTE.
Intel Mobile Communications – Liczba podłączonych do sieci urządzeń oraz nowych rozwiązań bezprzewodowych stale się zwiększa. W takich okolicznościach Intel Mobile Communications (IMC), dawniej Infineon Technologies* AG Wireless Solutions Business, ogłasza szereg nowych produktów i rozwiązań, stanowiących rozwinięcie dotychczasowej, szerokiej oferty komunikacyjnej.
Intel przyspiesza rozwiązania LTE, wprowadzając zaawansowaną, wielomodalną platformę LTE (XMM™ 7060) – wykorzystując swoją wiodącą pozycje w sektorze 4G, Intel ogłosił dzisiaj plany przekazania klientom jeszcze w tym roku próbek rozwiązań LTE, przy czym dostępność urządzeń przewidziana jest na drugą połowę 2012 r. Nowa, kompaktowa, wielomodalna platforma XMM™ 7060 stanowi rozwinięcie oferty niewielkich modemów, którą proponuje Intel Mobile Communications. W jej skład wchodzi wysoce zintegrowany, wielomodalny procesor X-GOLD™ 706 działający w paśmie podstawowym, a także skojarzony, wielomodalny nadajnik/odbiornik RF SMART™ 4G. Uzupełnieniem chipsetu jest wszechstronnie zweryfikowany stos niezawodnych protokołów 3GPP Release 8, oferujących kompletny zestaw funkcji, obsługujących trzy tryby i dysponujących mechanizmami Inter-Rat. Nowa, zajmująca niedużo miejsca platforma jest odpowiednia do integracji w przystosowanych do LTE urządzeniach przenośnych, takich jak telefony komórkowe, karty danych/klucze sprzętowe i inne rozwiązania osadzone. Platforma XMM™ 7060 zajmuje mniej niż 700mm² na płytce drukowanej, wliczając w to wszystkie niezbędne komponenty systemowe do obsługi LTE w czterech pasmach, 3G w pięciu pasmach i EDGE w czterech pasmach.
Najmniejsze na świecie rozwiązanie HSPA+ do smartfonów 3G (XMM™ 6260) – Intel Mobile Communications dostarcza obecnie do najważniejszych klientów platformę 3G XMM™ 6260. Jej czwarta generacja umacnia wiodącą pozycję technologiczną IMC, oferując klientom liczne korzyści, w tym niższe koszty i oszczędność miejsca, co pozwala na znacznie bardziej elastyczne projektowanie. Rozwiązanie jest zoptymalizowanie pod kątem architektury smartfonów i oferowane łącznie z procesorem do aplikacji bądź jako samodzielny komponent do modemów PC i kart do transmisji danych. Zaawansowana platforma HSPA+ wykorzystuje procesor X-GOLD™ 626 działający w paśmie podstawowym oraz nadajnik/odbiornik RF SMARTi™ UE2. W połączeniu ze stosem protokołów 3GPP Release 7, platforma XMM™ 6260 tworzy w pełni zintegrowany system HSPA+, obsługujący standard HSPA kategorii 14 (21Mb/s) przy pobieraniu danych i kategorii 7 (11,5Mb/s) przy wysyłaniu. Platforma modemowa XMM™ 6260 przeznaczona do smartfonów pozwala dodać obsługę HSPA+, zajmując mniej niż 600 mm2 na płytce drukowanej. Tym samym, jest to najmniejsze rozwiązanie tej klasy na świecie.
Siła napędowa szybko rosnącego rynku Dual-Sim – Intel Mobile Communications umożliwia wdrażanie nowych rozwiązań we wzrostowym segmencie telefonów typu Dual-SIM (z dwoma kartami SIM), pozwalających rozdzielić użytkowanie służbowe i prywatne, a także zastosować dwie karty podczas roamingu. Dzięki tej funkcji usługodawcy mogą zaoferować różne plany, pozwalające oszczędzić koszty, zaś osoby często podróżujące zyskują lepszy zasięg. Chcąc odpowiedzieć na potrzeby rodzącego się rynku Dual-SIM, IMC wprowadziło platformę XMM™ 2138 Dual-SIM, która obsługuje tryb DSDS. Platforma XMM™ 2138 bazuje na popularnym układzie X-GOLD™™ 213 EDGE, który jest najtańszym jednoukładowym rozwiązaniem do sieci EDGE, zapewniającym mobilny dostęp do Internetu (przeglądanie stron i przesyłanie komunikatów). Rozwiązanie obsługuje zintegrowane pasmo podstawowe GSM, ma nadajnik/odbiornik radiowy, obsługuje sygnał mieszany, zarządzanie energią, SRAM i radio FM. Innowacyjny, bezołowiowy pakiet eWLB-217 o wymiarach 8x8mm, w jakim oferowana jest platforma X-GOLD™ 213, pozwala tworzyć bardzo małe, ale bogate w funkcje urządzenia. Platforma XMM™ 2138 dostępna jest w dwóch wersjach: jako platforma typu UTA, która oferuje klientom maksymalną elastyczność projektową i możliwość wielokrotnego wykorzystania, a także jako platforma gotowa do użycia, dzięki której producenci telefonów komórkowych mogą wytwarzać zoptymalizowane i opłacalne kosztowo produkty o krótkim czasie wprowadzenia na rynek, co pozwala reagować na rosnący popyt na rozwiązania Dual-SIM.
Nowe inwestycje Intel Capital – Intel Capital ogłasza nowe inwestycje w sześć spółek o łącznej wartości 26 mln USD. Mają one napędzać dalszy rozwój ekosystemu mobilnego. Każda z tych sześciu spółek opracowała innowacyjne technologie, które wzbogacają wykorzystanie wielu różnych urządzeń, począwszy od komputerów kieszonkowych, poprzez tablety, aż po laptopy, działających pod kontrolą szeregu systemów operacyjnych, takich jak MeeGo i Android*. Lista inwestycji:
MOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, 14 lutego 2011 r. – firma Intel poinformowała wczoraj o postępach, jakie poczyniła w wielu obszarach swojej oferty mobilnej, m.in. w zakresie układów, oprogramowania i łączności. Granice między komputeryzacją a komunikacją ulegają zatarciu, a Intel wykorzystuje istniejącą dynamikę, aby rozbudowywać i powiększać swój potencjał na rynku mobilnym. Producent przyspiesza realizację planów, w efekcie których ma stać się preferowanym dostawcą procesorów w wielu segmentach rynku mobilnego, takich jak netbooki, laptopy, samochody, smartfony, tablety i inteligentne telewizory. Firma chce jednocześnie zaspokajać stale zmieniające się potrzeby producentów urządzeń, usługodawców, programistów i konsumentów na całym świecie.
Testy „Medfielda” – Intel ogłosił, że testuje wśród klientów procesor nowej generacji do telefonów, znany pod nazwą „Medfield”. Jest on produkowany w najnowszej technologii 32nm. Prace nad „Medfieldem” postępują zgodnie z planem. Układ powinien trafić do sprzedaży w tym roku, oferując wysoką wydajność i niskie zużycie energii.
Przejęcie Silicon Hive – Intel ogłosił przejęcie spółki Silicon Hive, zyskując dostęp do lepszej technologii układów, kompilatorów i narzędzi programowych do przetwarzania statycznych obrazów i multimedialnych materiałów wideo. Dołączą one do rosnącej grupy technologii wokół procesorów Intel® Atom™. Potencjał pozyskany dzięki przejęciu spółki Silicon Hive pozwoli tworzyć bardziej różnorodne rozwiązania typu SoC (System-on-a-chip), bazujące na układach Atom. Jest to o tyle istotne, że multimedia i przetwarzanie obrazów stają się coraz ważniejsze w segmencie urządzeń mobilnych.
Intel a multikomunikacja – świat będzie korzystał z wielu sieci funkcjonujących obok siebie, w tym WiFi, WiMAX, LTE, 2G i 3G. Strategia firmy Intel polega na oferowaniu inteligentnych klientów do multikomunikacji (komórkowej bądź nie), które odpowiadają na różne potrzeby konsumentów i usługodawców na całym świecie. Potrzeby te mogą dotyczyć przepustowości sieci, aplikacji, urządzeń, kosztów oraz doświadczenia, jakie końcowi użytkownicy mają z rozwiązaniami takimi jak WiFi czy LTE.
Intel Mobile Communications – Liczba podłączonych do sieci urządzeń oraz nowych rozwiązań bezprzewodowych stale się zwiększa. W takich okolicznościach Intel Mobile Communications (IMC), dawniej Infineon Technologies* AG Wireless Solutions Business, ogłasza szereg nowych produktów i rozwiązań, stanowiących rozwinięcie dotychczasowej, szerokiej oferty komunikacyjnej.
Intel przyspiesza rozwiązania LTE, wprowadzając zaawansowaną, wielomodalną platformę LTE (XMM™ 7060) – wykorzystując swoją wiodącą pozycje w sektorze 4G, Intel ogłosił dzisiaj plany przekazania klientom jeszcze w tym roku próbek rozwiązań LTE, przy czym dostępność urządzeń przewidziana jest na drugą połowę 2012 r. Nowa, kompaktowa, wielomodalna platforma XMM™ 7060 stanowi rozwinięcie oferty niewielkich modemów, którą proponuje Intel Mobile Communications. W jej skład wchodzi wysoce zintegrowany, wielomodalny procesor X-GOLD™ 706 działający w paśmie podstawowym, a także skojarzony, wielomodalny nadajnik/odbiornik RF SMART™ 4G. Uzupełnieniem chipsetu jest wszechstronnie zweryfikowany stos niezawodnych protokołów 3GPP Release 8, oferujących kompletny zestaw funkcji, obsługujących trzy tryby i dysponujących mechanizmami Inter-Rat. Nowa, zajmująca niedużo miejsca platforma jest odpowiednia do integracji w przystosowanych do LTE urządzeniach przenośnych, takich jak telefony komórkowe, karty danych/klucze sprzętowe i inne rozwiązania osadzone. Platforma XMM™ 7060 zajmuje mniej niż 700mm² na płytce drukowanej, wliczając w to wszystkie niezbędne komponenty systemowe do obsługi LTE w czterech pasmach, 3G w pięciu pasmach i EDGE w czterech pasmach.
Najmniejsze na świecie rozwiązanie HSPA+ do smartfonów 3G (XMM™ 6260) – Intel Mobile Communications dostarcza obecnie do najważniejszych klientów platformę 3G XMM™ 6260. Jej czwarta generacja umacnia wiodącą pozycję technologiczną IMC, oferując klientom liczne korzyści, w tym niższe koszty i oszczędność miejsca, co pozwala na znacznie bardziej elastyczne projektowanie. Rozwiązanie jest zoptymalizowanie pod kątem architektury smartfonów i oferowane łącznie z procesorem do aplikacji bądź jako samodzielny komponent do modemów PC i kart do transmisji danych. Zaawansowana platforma HSPA+ wykorzystuje procesor X-GOLD™ 626 działający w paśmie podstawowym oraz nadajnik/odbiornik RF SMARTi™ UE2. W połączeniu ze stosem protokołów 3GPP Release 7, platforma XMM™ 6260 tworzy w pełni zintegrowany system HSPA+, obsługujący standard HSPA kategorii 14 (21Mb/s) przy pobieraniu danych i kategorii 7 (11,5Mb/s) przy wysyłaniu. Platforma modemowa XMM™ 6260 przeznaczona do smartfonów pozwala dodać obsługę HSPA+, zajmując mniej niż 600 mm2 na płytce drukowanej. Tym samym, jest to najmniejsze rozwiązanie tej klasy na świecie.
Siła napędowa szybko rosnącego rynku Dual-Sim – Intel Mobile Communications umożliwia wdrażanie nowych rozwiązań we wzrostowym segmencie telefonów typu Dual-SIM (z dwoma kartami SIM), pozwalających rozdzielić użytkowanie służbowe i prywatne, a także zastosować dwie karty podczas roamingu. Dzięki tej funkcji usługodawcy mogą zaoferować różne plany, pozwalające oszczędzić koszty, zaś osoby często podróżujące zyskują lepszy zasięg. Chcąc odpowiedzieć na potrzeby rodzącego się rynku Dual-SIM, IMC wprowadziło platformę XMM™ 2138 Dual-SIM, która obsługuje tryb DSDS. Platforma XMM™ 2138 bazuje na popularnym układzie X-GOLD™™ 213 EDGE, który jest najtańszym jednoukładowym rozwiązaniem do sieci EDGE, zapewniającym mobilny dostęp do Internetu (przeglądanie stron i przesyłanie komunikatów). Rozwiązanie obsługuje zintegrowane pasmo podstawowe GSM, ma nadajnik/odbiornik radiowy, obsługuje sygnał mieszany, zarządzanie energią, SRAM i radio FM. Innowacyjny, bezołowiowy pakiet eWLB-217 o wymiarach 8x8mm, w jakim oferowana jest platforma X-GOLD™ 213, pozwala tworzyć bardzo małe, ale bogate w funkcje urządzenia. Platforma XMM™ 2138 dostępna jest w dwóch wersjach: jako platforma typu UTA, która oferuje klientom maksymalną elastyczność projektową i możliwość wielokrotnego wykorzystania, a także jako platforma gotowa do użycia, dzięki której producenci telefonów komórkowych mogą wytwarzać zoptymalizowane i opłacalne kosztowo produkty o krótkim czasie wprowadzenia na rynek, co pozwala reagować na rosnący popyt na rozwiązania Dual-SIM.
Nowe inwestycje Intel Capital – Intel Capital ogłasza nowe inwestycje w sześć spółek o łącznej wartości 26 mln USD. Mają one napędzać dalszy rozwój ekosystemu mobilnego. Każda z tych sześciu spółek opracowała innowacyjne technologie, które wzbogacają wykorzystanie wielu różnych urządzeń, począwszy od komputerów kieszonkowych, poprzez tablety, aż po laptopy, działających pod kontrolą szeregu systemów operacyjnych, takich jak MeeGo i Android*. Lista inwestycji:
• Borqs Ltd. (Borqs) (Pekin) to integrator oprogramowania do systemu Android, specjalizujący się w urządzeniach mobilnych. Firma współpracuje z markowymi producentami smartfonów, pomagając im przygotować systemy operacyjne, które spełniają wymogi techniczne operatorów. Jest to niezwykle ważne zadanie, gwarantujące, że urządzenia mobilne działają bez zarzutu w sieci operatora i współpracują z systemami zapleczowymi. Inwestycja ze strony Intel Capital wpisuje się w realizowaną przez firmę Intel strategię, która zakłada wsparcie dla wielu systemów operacyjnych na wielu różnych urządzeniach.
• CloudMade (Menlo Park, Kalifornia) dostarcza twórcom aplikacji szereg innowacyjnych narzędzi i interfejsów API, które pozwalają tworzyć unikalne aplikacje wykorzystujące informacje o lokalizacji, działające na wszystkich głównych platformach webowych i mobilnych. CloudMade przejdzie proces certyfikacji w ramach programu Intel AppUp.
• Kaltura (Nowy Jork,) oferuje powszechnie stosowaną, otwartą platformę wideo, która pozwala w łatwy sposób wdrażać własny obieg pracy, obejmujący takie etapy jak tworzenie wideo, publikowanie, zarządzanie, dystrybucja do innych podmiotów, wywoływanie zaangażowania, pozyskiwanie przychodów i analiza. Inwestycja posłuży do rozbudowy funkcji, jakie oferują tablety, telefony komórkowe i inne urządzenia w obszarze bogatych mediów. Specjalny nacisk zostanie położony na wsparcie dla mobilnego systemu operacyjnego MeeGo™ oraz sklepu z aplikacjami Intel AppUp.
• InVisage Technologies, Inc. (Menlo Park, Kalifornia) wykorzystuje potencjał samodzielnie zaprojektowanych materiałów półprzewodnikowych, aby stworzyć produkt o nazwie QuantumFilm, czyli pierwszy na świecie komercyjny materiał z kwantowymi kropkami, przeznaczony do czujników obrazu. Obrazowanie staje się coraz ważniejszą funkcją notebooków, komputerów kieszonkowych i tabletów.
• SecureKey Technologies (Toronto) projektuje rozwiązania sprzętowe i programowe, które pozwolą wykorzystać silne mechanizmy kryptograficzne kart debetowych, kredytowych i kart inteligentnych (także tych wbudowanych w telefony komórkowe z obsługą komunikacji zbliżeniowej – NFC) do uwierzytelniania w Internecie i zakupów sieciowych. Firma koncentruje się na bezpieczeństwie transakcji, co jest zbieżne z wizją firmy Intel, dla której bezpieczeństwo jest podstawowym filarem funkcjonowania wszystkich platform, biorąc pod uwagę, że nasze życie w coraz większym stopniu toczy się online.
• VOSS Solutions (Richardson, Teksas) oferuje platformę do dostarczania usług i zarządzania zgodnie z zasadami ujednoliconej komunikacji i współpracy (UC&C). Jest ona skierowana do usługodawców i dużych odbiorców korporacyjnych, którzy planują lub już uruchomili złożone, wieloklastrowe architektury IP-PBX i UC&C.
Nowy interfejs MeeGo™ Tablet Experience – MeeGo Tablet User Experience to intuicyjny interfejs użytkownika, w którym zastosowano unikalne panele, dające błyskawiczny dostęp do naszego cyfrowego życia – mediów społecznościowych, ludzi, filmów i zdjęć. Nowy interfejs oferuje najlepsze na rynku, innowacyjne funkcje, w tym elastyczną nawigację obiektową po treściach i sieciach społecznościowych, wielozadaniowość i mechanizmy organizacyjne. Interfejs MeeGo Tablet User Experience pozwoli producentom tabletów skrócić czas wprowadzania urządzeń na rynek, zapewniając im rewolucyjną swobodę w tworzeniu innowacyjnych urządzeń i usług. Jest to już kolejna wersja interfejsu MeeGo zaprojektowana z myślą o wielu kategoriach urządzeń, począwszy od netbooków, poprzez tablety, komputery kieszonkowe, aż po systemy pokładowe w samochodach.
Netbook Fujitsu MeeGo – firma Fujitsu PC Asia Pacific przedstawiła 11 lutego b.r. pierwszego netbooka z systemem MeeGo™, zbudowanego na bazie procesora Intel® Atom™ – model LIFEBOOK MH330. Nowy netbook Fujitsu oferuje bogaty interfejs MeeGo, zapewniający bezproblemowy dostęp do pełnej gamy aplikacji, w tym do narzędzi społecznościowych i mechanizmów multimedialnych. Użytkownicy mogą automatycznie pobierać aktualizacje i łatwo przełączać się w interfejsie MeeGo między aplikacjami, przeglądarkami i różnymi serwisami społecznościowymi.
Dynamika systemu MeeGo – od czasu wprowadzenia rok temu otwartego systemu MeeGo, w projekcie tym opublikowano wiele wersji kodu dla netbooków, systemów pokładowych do samochodów, komputerów kieszonkowych i tabletów. System zyskał też silne wsparcie producentów, dostawców oprogramowania, integratorów i operatorów sieciowych. Liczni producenci urządzeń, firmy wytwarzające oprogramowanie i operatorzy sieciowi ogłosili niedawno swoje wsparcie dla projektu MeeGo.
Program dla programistów Intel AppUp – Intel rozszerza program dla programistów Intel AppUp, obejmując nim aplikacje tworzone dla tabletów i netbooków z systemem MeeGo. W ramach tej inicjatywy firma udostępnia platformę do rozwoju oprogramowania (software development platform – SDP), która pomaga twórcom aplikacji szybko przenieść istniejące aplikacje z innych systemów lub tworzyć nowe, przeznaczone do systemu MeeGo. Od 14 lutego aplikacje do systemu MeeGo można zgłaszać do weryfikacji do programu Intel AppUp. Po pomyślnej weryfikacji, aplikacje pojawią się w centralnym sklepie z aplikacjami Intel AppUpSM, gdzie będą mogli zakupić je konsumenci.
Integracja częstotliwości radiowych z użyciem nowej technologii produkcyjnej – naukowcy w Intelu stworzyli nowy proces technologiczny, który pozwala umieścić trzy układy typowego chipsetu radiowego w pojedynczym układzie. Dzięki temu radia będą kolejną technologią korzystającą z prawa Moore’a.
Tranzystory Intel wykonane w technologii 32nm, z metalowymi bramkami o wysokiej stałej dielektrycznej (Hi-k), to najszybsze i najbardziej energooszczędne tranzystory na świecie. Nadajniki radiowe takie jak Bluetooth czy WiFi potrzebują szybkich tranzystorów i mocy. Tranzystory firmy Intel nadają się do tego celu lepiej niż jakiekolwiek inne, oferując wyższą wydajność i niższe zużycie energii niż dostępne dziś rozwiązania. W ostatecznym rozrachunku systemy SoC okazują się więc tańsze, ponieważ korzystają z prawa Moore’a, a podzespoły radiowe stają się coraz szybsze.
To dopiero początek. Ostatecznym celem naukowców jest wbudowanie niemal wszystkich podzespołów radiowych do układu CMOS. Wiele współczesnych urządzeń ma nawet do siedmiu modułów radiowych. Gdyby umieścić je wszystkie w jednym układzie, zbudowanym z najnowszych tranzystorów Intela, wówczas urządzenia takie jak cyfrowe znaki, telefony i systemy pokładowe do pojazdów działałby dłużej bez zewnętrznego zasilania, byłyby mniejsze i tańsze w produkcji.
Wydajna i elastyczna sieć dostępowa – Intel proponuje nowe podejście do infrastruktury sieciowej i spójności jej architektury. Pozwoli to operatorom sieci szybciej wprowadzać innowacyjne usługi i sprawniej zwiększać przepustowość łączy. Upraszczając i konsolidując sieć telekomunikacyjną w obrębie jednej, ustandaryzowanej architektury, operatorzy będą mogli zwiększyć tempo innowacji. Pozwoli im to szybciej wprowadzać do oferty pożądane przez klientów aplikacje, aby maksymalizować przychody, a także optymalizować przepustowość sieci w taki sposób, aby dopasować ją do popytu. Jednocześnie będą mogli dzięki temu wydajnie i bezpiecznie zarządzać siecią.
Intel, we współpracy z chińskim instytutem badawczy China Mobile Research Institute*, uruchomił przetwarzanie sygnału TD-LTE przy pomocy najnowszej mikroarchitektury, znanej obecnie pod nazwą „Sandy Bridge”. Projekt ten stanowił część dowodu koncepcji C-RAN. C-RAN to innowacyjna architektura dostępu radiowego nowej generacji, promująca ekologiczne sieci oraz zmniejszenie kosztów inwestycyjnej i nakładów operacyjnych. Obydwie firmy zamierzają rozwinąć dowód koncepcji, dodając do niego sieci 2G, 3G i LTE-Advanced z mechanizmami OTA (Over-the-Air). Przedmiotem badań jest też budowa dużych zasobów pasma podstawowego, obsługującego w 2011 r. do 1 tys. operatorów.
Jak podano wcześniej w tym tygodniu, Korea Telecom*wspólnie z Intelem i Samsungiem poinformowali o postępach nad wspólnym projektem, jakim jest technologia Cloud Communications Center (CCC). Pozwala ona usprawnić transmisję danych i elastyczność sieci, zmniejszając jednocześnie całkowite koszty jej uruchomienia i utrzymania, jakie ponosi operator. Technologia powinna jeszcze w tym roku trafić do testów terenowych.
Intel, logo Intel i Intel Atom to znaki towarowe Intel Corporation w Stanach Zjednoczonych i innych krajach.
* Inne nazwy i marki mogą być własnością innych podmiotów.
